北星双峰技术的无规共聚丙烯Borstar RD265CF在镀铝CPP膜电晕层的应用

• 作者: 柯敏静
• 来源期刊: 包装前沿
• 学科: 工学
• 关键词: 北星双峰技术 镀铝薄膜 CPP膜 无规共聚丙烯 电晕 三元共聚物 应用 附着牢度
• 年，卷（期）: bzqy,（2）
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ325.12

摘要

博禄公司的RD265CF由北星双峰技术BORSTAR产生，专门设计用于MCPP的电晕层。通过将RD265CF生产的和三元共聚物生产的MCPP进行试验比较，在附着牢度、镀铝之后铝面的电晕值保持、镀铝薄膜和印刷膜复合牢度等方面二者无太大差异，结果表明，RD265CF完全可以取代三元共聚物，并更具成本优势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯敏静	博禄公司市场部	9	4	1.0	2.0