多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响

• 作者: 姚全斌 文惠东 林鹏荣 王勇 练滨浩
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 Sn-Pb凸点 多次回流 IMC生长
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2630字
• 语种: 中文

摘要

以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响.试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小.凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢.界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文惠东		5	2	1.0	1.0
2	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
3	练滨浩		12	18	3.0	3.0
4	姚全斌		8	25	3.0	4.0
5	王勇		6	3	1.0	1.0