微孔发泡注塑成型工艺对表面气泡破裂的影响

• 作者: 胡广洪 胡彪
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔发泡注塑成型 工艺参数 熔体黏度 壁面剪切应力 气泡临界破裂尺寸 超临界流体
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2016.03.010

摘要

通过正交实验设计分析了工艺参数对微孔发泡注塑成型过程中熔体黏度、壁面剪切应力的影响.结果表明,熔体黏度随着注塑速率和超临界流体含量的增大而降低,壁面剪切应力随着注塑速率和超临界流体(SCr)含量的增大而减小.结合气泡破裂模型得到:壁面处气泡临界破裂尺寸随着注塑速率和SCF含量的增大而减小,而熔体温度对熔体黏度、壁面剪切应力及气泡破裂形变的影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡广洪		23	170	8.0	12.0
2	胡彪		3	17	2.0	3.0