多模谐振腔中的微波加热仿真与实验研究

• 作者: 丁海兵 冯彤 张兆传 高冬平
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波加热 多模谐振腔 温度 “热点”
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN924
• 字数: 1707字
• 语种: 中文

摘要

本文对一种树脂复合材料在多模谐振腔中进行微波加热,使用COMSOL Multiphysics软件对反应过程涉及到的电磁场和温度场进行耦合分析,将仿真结果与实验结果对比发现,物料内部的某些位置出现“热点”,这种温度分布的不均匀性使局部应力过大导致物料断裂;物料内部的化学反应在微波辐照下速率加快,使物料的介电特性发生改变,从而引起温度发生变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁海兵	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	8	35	2.0	5.0
2	张兆传	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	31	158	6.0	11.0
3	高冬平	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	11	44	5.0	6.0
4	冯彤	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	3	7	1.0	2.0