铝金属溅射工艺优化改善光刻套刻精度

• 作者: 姚亮 陈菊英
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 铝互连 首枚效应 AL Grain 反射率 套刻精度
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.07.007

摘要

铝互连线采用三明治结构的多层金属薄膜的堆叠(stacked structure),底层与顶层是钛和氮化钛的组合,中间层用铝合金薄膜,在集成电路和半导体器件制造中有着广泛的应用,但ALGrain是个绕不过去的问题.从超深亚微米0.11μ m制程中严重的AL Grain首枚效应着手,在不改变堆叠结构、厚度和主要工艺条件情况下,铝合金薄膜制备中不同工艺步骤间追加Ar cooling.通过实验找到一种优化工艺,在保证可靠性的前提下,有效地改善铝表面的晶粒大小,提高光刻层间的套刻精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈菊英		3	0	0.0	0.0
2	姚亮		2	2	1.0	1.0