Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理

• 作者: 丁苏 江智 田艳红
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.5Ag0.5Cu纳米钎料 烧结 界面结构 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 105-112
• 页数: 8页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00263

摘要

采用液相法在室温下合成了直径为10 nm以下的Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒,并采用SEM,TEM,XRD及EDS表征其形貌、结构、物相及元素组成特征,研究了不同温度和时间烧结时纳米颗粒的尺寸变化,测试了经过不同压力钎焊后的Cu/纳米钎料/Cu的三明治结构的剪切强度.结果表明:10nm以下的纳米钎料颗粒呈现颈缩团聚的趋势;烧结温度越高,纳米颗粒的颈缩团聚越明显,整个过程发生越迅速;在230℃可以实现钎焊,低于传统微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu钎料的温度(250℃左右),且钎焊界面强度受钎焊压力影响较大,当压力为10N时,三明治结构的剪切强度达到最大,为14.2 MPa.钎焊键合过程为首先通过纳米颗粒颈缩团聚减少气孔,随着温度的升高,熔化的钎料与固态母材之间的溶解扩散过程形成牢固的冶金连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田艳红		65	521	14.0	21.0
2	江智		2	5	1.0	2.0
3	丁苏		1	0	0.0	0.0