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互联互通带来智能家居的“软硬件分离”
互联互通带来智能家居的“软硬件分离”
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摘要：
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智能家居
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期刊影响力
智能建筑与智慧城市
主办单位：
中国勘察设计协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-9506
CN：
11-1392/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区半壁街南路8号汇景阁613室
邮发代号：
82-729
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
7579
总下载数（次）
15
总被引数（次）
10618
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