连接器用铜及铜合金带弯曲性能对比研究

• 作者: 张鑫 涂德华
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金带 弯曲性能 标准 晶粒 对比
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN784
• 字数: 2298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2016.04.004

摘要

通过国内外弯曲试验标准和晶粒度控制对比分析，提出了提高我国铜及铜合金带弯曲性能的方法。1．借鉴于ASTM的优秀部分，尽快制定专用的铜及铜合金带弯曲试验标准，或完善我国现有铜及铜合金带弯曲试验引用标准体系；用更高的标准推动我国铜及铜合金带行业发展。2．连接器厂商和铜带厂通过细化晶粒和晶粒均匀性的控制，可以提高铜及铜合金带的弯曲性能，甚至整体的综合力学性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂德华	厦门大学嘉庚学院机电工程系	8	8	2.0	2.0
2	张鑫		6	5	1.0	2.0