复合材料气瓶分层缺陷的红外检测数值模拟

• 作者: 丁克勤 张宏鹏 薛彬 陶芳泽 魏化中
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料气瓶 分层缺陷 有限元 红外检测
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 机电与信息工程
• 页码范围: 583-587
• 页数: 5页
• 分类号: TH49
• 字数: 1897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2016.06.013

摘要

针对复合材料气瓶分层缺陷不易被检测的问题,利用ANSYS有限元方法、红外检测技术,对复合材料气瓶分层缺陷进行红外模拟分析.研究了复合材料气瓶分层缺陷不同直径、深度、厚度对复合材料气瓶表面热像温度差、热像对比度的影响.结果表明,随着缺陷直径和缺陷厚度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值也随着增大,说明分层缺陷越容易被检测出;随着缺陷深度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值与深度呈反比关系,说明分层缺陷深度越小时,缺陷越容易被检测出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁克勤		118	602	13.0	17.0
2	魏化中	武汉工程大学机电工程学院	58	248	8.0	12.0
3	薛彬	武汉工程大学机电工程学院	4	77	2.0	4.0
4	张宏鹏	武汉工程大学机电工程学院	5	13	2.0	3.0
5	陶芳泽		5	16	3.0	4.0