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摘要:
为了弥补传统陶瓷电路基片在使用过程中的不足,研究通过在陶瓷表面涂覆钨钛合金及分子筛晶体,采用冷等静压成型、气氛保护无压烧结及旋涂-水热合成等技术制备了钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片。利用SEM观察其显微组织形貌,EDS分析其元素组成,XRD分析其相结构。采用维氏硬度计等设备对陶瓷的相对密度、抗弯强度、硬度及断裂韧性进行测试,并利用水滴试验测试分子筛薄膜的亲水性。结果表明:钨钛合金层中W和Ti具有熔渗扩散现象,且W颗粒在熔渗反应过程中剩余,说明反应远未达到热力学平衡,这是由于W-Ti粉末与陶瓷生坯直接接触所致。氧化锆的掺入对氧化铝复相陶瓷基片具有强韧化作用。试样的相对密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性最大均值分别为98.8%、455 MPa、17.7 GPa和5.8 MPa·m1/2。旋涂-水热合成的NaA分子筛薄膜具有良好的连续性和亲水性,亲水角为8.5°,具有一定的防雾抗尘能力。
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关键词热度
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文献信息
篇名 钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片的制备
来源期刊 中国钨业 学科 工学
关键词 钨钛合金 氧化铝陶瓷 NaA分子筛 基片 复合材料
年,卷(期) 2016,(6) 所属期刊栏目 冶金?材料
研究方向 页码范围 30-34
页数 5页 分类号 TF125.4+2|TF125.2+41
字数 1416字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0622.2016.06.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐梁格 哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室 2 2 1.0 1.0
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氧化铝陶瓷
NaA分子筛
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中国钨业
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