Al2O3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究

• 作者: 刘博文 刘贵民 张一帆 杨忠须 纪箴 贾成厂 陈珂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 高能球磨 SPS烧结 Al2O3弥散增强Cu基复合材料 电导率 摩擦系数
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 346-350,367
• 页数: 6页
• 字数: 3353字
• 语种: 中文

摘要

采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5％、1.0％和2.0％的Al2O3弥散增强Cu基复合材料.研究Al2O3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响.结果表明:弥散分布于晶界处的Al2O3颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低.1.0 ％Al2O3/Cu复合材料的相对密度达到98.22％、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学新材料技术研究院	227	1841	21.0	26.0
2	刘贵民	装甲兵工程学院装备再制造工程系	48	263	10.0	14.0
3	纪箴	北京科技大学材料科学与工程学院	36	201	9.0	12.0
4	杨忠须	装甲兵工程学院装备再制造工程系	8	77	5.0	8.0
5	陈珂	北京科技大学材料科学与工程学院	4	24	3.0	4.0
6	张一帆	北京科技大学材料科学与工程学院	16	56	5.0	6.0
8	刘博文	北京科技大学新材料技术研究院	14	62	5.0	7.0