2015年全球集成电路技术发展和主要产品分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 智能终端芯片 半导体存储器 微处理器
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 10-18
• 页数: 9页
• 分类号: F416.6
• 字数: 11771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.07.003

摘要

2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程.预计1Onm技术201 6年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技术异军突起.全球技术领先厂商的技术各显神通.2015年全球集成电路主要产品中,市场规模存储器超越CPU,新型半导体存储器技术正在寻求新突破.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0