荧光粉对大功率LED热特性的影响

• 作者: 孙振满 宋国华 张广庚 张杰 朱涛 江宾 缪建文
• 来源期刊: 光学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 应用光学 大功率LED 荧光粉 散热性能 结温
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 光学仪器与光学设计
• 页码范围: 464-468
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

为了研究荧光粉发热对大功率LED器件热特性的影响,设计了五种不同荧光粉涂敷方式的大功率LED器件,利用ANSYS软件建立热力学模型进行仿真.将模拟与实测结果进行比较,结果表明,铝基板底部的实测温度、透镜顶部的实测温度、芯片的计算结温与加荧光粉热载荷的模拟温度更相近,不加荧光粉热载荷条件下的模拟温度要低于加荧光粉热载荷的模拟温度和实测温度,并且荧光粉涂敷的量以及涂敷的方式对芯片结温、铝基板底部温度、透镜顶部温度都有影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋国华	南通大学理学院	31	180	8.0	12.0
2	缪建文	南通大学化学化工学院	26	175	9.0	12.0
3	江宾	南通大学理学院	5	9	2.0	2.0
4	张广庚	南通大学理学院	5	9	2.0	2.0
5	朱涛	南通大学理学院	8	4	1.0	1.0
6	张杰	南通大学理学院	4	4	1.0	2.0
7	孙振满	南通大学理学院	2	1	1.0	1.0