电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析

• 作者: 邱中全 郭常宁
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 喷射点胶 微电子封装 点胶阀 CFD
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.02.030

摘要

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,针对如何喷射小直径胶点以满足微电子封装要求这一问题.文中基于气压驱动点胶阀的工作原理,建立顶针和喷嘴碰撞结构二维几何模型,采用CFD计算机流体动力学分析软件对点胶过程中喷嘴口胶水喷射速度、密闭内腔胶水液压进行仿真模拟分析.数值仿真结果表明,顶针几何外形、顶针运动行程及喷嘴张角是影响胶水喷射速度的主要因素,喷射胶点的直径大小是由这些影响因素决定的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭常宁	上海交通大学机械与动力学院	38	208	8.0	13.0
2	邱中全	上海交通大学机械与动力学院	1	2	1.0	1.0