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摘要:
研究了一种从废旧电路板中湿法回收铜并制备超细铜粉的新工艺.首先物理分选出含铜的组分,再采用硫酸铜-盐酸-正丁胺混合体系浸出铜,萃取-反萃工艺获得CuSO4 ·5H2O晶体,以此作为制备超细铜粉的原料.后用葡萄糖预还原,再以抗坏血酸为还原剂,进行二次还原,获得200 nm至1μm不同粒径范围的超细铜粉.制备出的铜粉粒度均匀,结晶度高,分散性好,无团聚现象,实现了废旧电路板的高附加值回收利用,增加了工艺的竞争优势.
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文献信息
篇名 以废旧电路板为原料制备超细铜粉的工艺研究
来源期刊 中国有色冶金 学科 工学
关键词 废旧电路板 葡萄糖 抗坏血酸 二次还原 超细铜粉
年,卷(期) 2016,(5) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 63-67
页数 5页 分类号 TF811
字数 3530字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金云学 89 449 11.0 15.0
2 杨乐 江苏科技大学冶金与材料工程学院 2 1 1.0 1.0
3 陈滢 江苏科技大学冶金与材料工程学院 3 6 2.0 2.0
4 郑正 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
废旧电路板
葡萄糖
抗坏血酸
二次还原
超细铜粉
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国有色冶金
双月刊
1672-6103
11-5066/TF
16开
北京市复兴路12号
1972
chi
出版文献量(篇)
2904
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