系统级封装中焊点失效分析技术

• 作者: 季斌 潘书山 陈颖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 失效分析 焊点 缺陷 X光 金相分析
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8,12
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3996字
• 语种: 中文

摘要

针对系统级封装(SiP)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序.对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂SiP封装焊点和互连缺陷的可行性.讨论了失效的模式和失效机理,并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理的改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘书山	驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室	1	4	1.0	1.0
2	陈颖	驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室	1	4	1.0	1.0
3	季斌	驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室	1	4	1.0	1.0