底排药快速烤燃特性的数值模拟

• 作者: 余永刚 叶锐 李文凤
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 底排装置 AP/HTPB底排药 快速烤燃 数值模拟
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 推进剂
• 页码范围: 941-946
• 页数: 6页
• 分类号: TJ55|V512|O64
• 字数: 3154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/j.issn.1006-9941.2016.10.003

摘要

为了研究底部排气弹的热安全性,基于高氯酸铵(AP)/端羟基聚丁二烯(HTPB)底排药两步化学反应机理,建立了底排装置的二维非稳态烤燃模型.在外界加热速率为1,5,10 K·min-1条件下,分析了底排装置的快速烤燃响应特性.结果表明,在上述加热速率下,底排药最先着火位置均靠近底排药外侧壁面附近.外界加热速率的变化对底排药着火位置的影响略小.随着加热速率的提高,底排药发生烤燃响应的着火时间呈指数型衰减.在1,5,10 K·min-1加热速率下,AP/HTPB底排药发生烤燃响应的温度分别为579.4,574.0K和573.5 K,加热速率对底排药的着火温度影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余永刚	南京理工大学能源与动力工程学院	191	1027	16.0	19.0
2	叶锐		9	10	2.0	2.0
3	李文凤	南京理工大学能源与动力工程学院	3	12	2.0	3.0