孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究

• 作者: 吴一辉 安静 王泽锴 韩承江
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 孔缝 屏蔽腔 端接负载 谐振 感应电流
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 36-40
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201601008

摘要

因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注.有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL端接负载、孔缝尺寸、PCB尺寸及位置等参数变化对SE和Current的影响.结果表明:Current和SE虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩承江		41	197	7.0	12.0
2	吴一辉	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	126	1121	18.0	27.0
3	安静		16	49	3.0	6.0
7	王泽锴		5	9	2.0	2.0