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摘要:
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶.该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10-4 Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好.将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大.同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象.
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文献信息
篇名 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 导电银胶 体积电阻率 粘接性 可靠性
年,卷(期) 2016,(4) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 1-3,17
页数 4页 分类号 TM249.9
字数 2469字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邹嘉佳 15 18 2.0 2.0
2 高宏 6 2 1.0 1.0
3 周金文 1 2 1.0 1.0
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导电银胶
体积电阻率
粘接性
可靠性
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电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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