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一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究
一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究
作者:
周金文
邹嘉佳
高宏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导电银胶
体积电阻率
粘接性
可靠性
摘要:
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶.该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10-4 Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好.将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大.同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象.
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文献信息
篇名
一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
导电银胶
体积电阻率
粘接性
可靠性
年,卷(期)
2016,(4)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
1-3,17
页数
4页
分类号
TM249.9
字数
2469字
语种
中文
DOI
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姓名
单位
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邹嘉佳
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高宏
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导电银胶
体积电阻率
粘接性
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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