IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析

• 作者: 刘超 叶娜 王豹子 谢龙飞 高凡 黄小娟
• 来源期刊: 电子产品世界
• 关键词: IGBT 底板 氧化 空洞率 超声波检测
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 设计应用
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2016.4.020

摘要

本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程,并在相同的实验条件下,对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描,将扫描图像载入空洞统计分析软件,通过对比两组空洞率数据发现:非氧化底板焊接空洞率较低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大.基于本实验的结果,本文建议IGBT模块在封装之前,应对散热底板做好防腐处理,以确保底板不被氧化.