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摘要：
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有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
环氧树脂
丙烯酸酯
聚氨酯
复合材料
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
高硅氧/有机硅复合材料高温弯曲性能研究
温度
弯曲性能
硅树脂复合材料
碳纤维/有机硅改性环氧树脂复合材料性能研究
碳纤维
有机硅改性环氧树脂复合材料
性能
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期刊影响力
炭素技术
主办单位：
中钢集团吉林炭素股份有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3741
CN：
22-1147/TQ
开本：
大16开
出版地：
吉林省吉林市哈达湾和平街9号
邮发代号：
12-308
创刊时间：
1982
语种：
chi
出版文献量（篇）
2248
总下载数（次）
15
总被引数（次）
12031
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