多孔介质非饱和入渗过程的地电响应

• 作者: 丁小平 周万福 王勃 耿济世 苏天明
• 来源期刊: 工程勘察
• 学科: 工学
• 关键词: 入渗 地电场 参数响应 激励电流 自然电位
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 74-78
• 分类号: TU43
• 语种: 中文

摘要

通过多层地质结构的土体渗透过程中不同部位的地电场响应特点试验,获得了多地层结构的土体渗水过程中地电场参数瞬时响应规律.根据激励电流可以反演得到地下水的渗流位置、渗流速度;当浸润面位置到达某个电极后自然电位迅速降低,激励电流迅速升高;根据激励电流响应所作浸润面高度与入渗时间关系线性规律良好,以此获得的渗流速度与观测值基本一致.渗流过程中土体地电场参数的变化有助于对地下水渗流规律的认识.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁小平		8	37	2.0	6.0
2	王勃	中国矿业大学资源与地球科学学院	25	278	10.0	16.0
3	苏天明		8	133	5.0	8.0
4	周万福		5	18	2.0	4.0
5	耿济世	中国矿业大学资源与地球科学学院	6	26	3.0	5.0