银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

• 作者: 严继康 易建宏 李文琳 杜景红 滕媛 甘国友
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 银浆 片状银粉 银膜方阻
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属电子浆料
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3438字
• 语种: 中文

摘要

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上，保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明，随着球形银粉粒径增大，银膜方阻先减小后增大，当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小，为4.44?/□；当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时，银膜方阻最小，为3.95 m?/□；随着片银的含量增加，银膜方阻先减小后增大，当片状银粉为50%时银膜方阻最小，为3.92 m?/□。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘国友	昆明理工大学材料科学与工程学院	124	989	17.0	25.0
2	严继康	昆明理工大学材料科学与工程学院	102	679	13.0	21.0
3	杜景红	昆明理工大学材料科学与工程学院	37	205	9.0	13.0
4	李文琳		9	41	4.0	6.0
5	滕媛	昆明理工大学材料科学与工程学院	4	17	2.0	4.0
6	易建宏	昆明理工大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	2.0