石墨烯增强铜基复合材料的制备及性能研究

• 作者: 宋美慧 张晓臣 张煜 李岩 李艳春
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯/铜 粉末冶金 组织 硬度 密度 电导率
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 工程师园地
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 1949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16247/j.cnki.23-1171/tq.20160262

摘要

利用粉末冶金工艺制备石墨烯增强铜基(石墨烯/Cu)复合材料,并研究石墨烯含量对其组织结构及性能的影响.结果表明:当压力一定时,随着石墨烯含量的增加,复合材料密度、电导率均下降,硬度先增大后减小.当石墨烯质量分数达到3％时,材料的密度和电导率降幅分别达12％和45％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李岩	黑龙江省科学院高技术研究院	278	521	10.0	16.0
2	张晓臣	黑龙江省科学院高技术研究院	59	102	5.0	7.0
3	李艳春	黑龙江省科学院高技术研究院	27	51	4.0	6.0
4	宋美慧	黑龙江省科学院高技术研究院	33	70	4.0	7.0
5	张煜	黑龙江省科学院高技术研究院	10	51	4.0	6.0