基于TSV阵列传输的信道编码方案

• 作者: 李振松 段肖洋 缪旻
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 低密度奇偶校验码 传输性能仿真 三维系统级封装
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 3011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.05.006

摘要

提出了一种在硅通孔(Through Silicon Via,TSV)阵列传输中采用二维并行低密度奇偶校验码(Low Density Parity Check,LDPC)码信道编码的编解码整体解决方案.该方案将待传输信息按大小为(m×l)的二进制二维信息比特分块,并进行并行LDPC信道编码,形成(m×n)的编码码块进行传输.接收端通过对接收码块,依次进行LDPC码并行软判决迭代译码恢复发送信息.从而实现TSV阵列条件下的高吞吐量、低编码时延、高可靠性的链路级传输编码解决方案.仿真结果表明该方案能够克服TSV阵列传输码间串扰、TSV缺陷等不良因素,获得传输性能的提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪旻	北京信息科技大学信息与通信工程学院	31	28	3.0	4.0
2	李振松	北京信息科技大学信息与通信工程学院	23	22	3.0	3.0
3	段肖洋	北京信息科技大学信息与通信工程学院	3	0	0.0	0.0