新办法町将不同材料集成于单一芯片层

• 作者: 简丹
• 来源期刊: 环球飞行
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 片层 集成 芯片制造技术 美国麻省理工学院 通用计算机 研究人员 二硫化钼
• 年，卷（期）: hqfx_2016,（3）
• 页码范围: 14-14
• 页数: 1页
• 分类号: TQ333.99

摘要

以前只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。美国麻省理工学院（MIT）的研究人员日前开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。