某型机箱的电磁屏蔽仿真分析

• 作者: 刘晨敏 杨眉
• 来源期刊: 兵工自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁屏蔽 机箱 电磁泄漏 屏蔽效能
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7690/bgzdh.2016.04.021

摘要

为实现良好的电磁屏蔽,利用CST工作室套装TM软件的TLM时域求解器对某型机箱的屏蔽效能进行仿真分析.对比分析2种激励入射方式,对涉及电磁泄漏的常见结构如散热孔阵、接缝等进行探讨,并通过仿真分析了螺钉间距对机箱屏蔽效能的影响.仿真结果表明:入射方式对孔缝处的屏效有显著影响;随螺钉间距减小,其对机箱屏效影响的增速下降.该研究可为机箱的电磁屏蔽设计和机箱结构优化提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晨敏	西南自动化研究所智能制造技术研发中心	1	1	1.0	1.0
2	杨眉	西南自动化研究所智能制造技术研发中心	1	1	1.0	1.0