机械合金化结合放电等离子烧结制备高软化温度Al2O3/Cu复合材料

• 作者: 任勇彬 史秀梅 常宇宏 张昆 王峰 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 机械合金化 放电等离子体烧结 软化温度 导电率 弥散强化
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 285-290
• 页数: 6页
• 字数: 3521字
• 语种: 中文

摘要

Al2O3/Cu复合材料的软化温度是材料耐热性能的重要指标.本实验采用机械合金化法和放电等离子烧结法制备不同组分的Al2O3/Cu复合材料,并对Al2O3/Cu复合材料进行不同温度梯度的加热保温试验,探讨了Al2O3含量及其分散性对材料本身软化温度的影响,得到了性能优异的Al2O3/Cu复合材料,其软化温度区间为700～750℃,其导电率为74％ IACS,硬度为142 HV.