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摘要:
采用 LS‐DYNA 程序对聚能装药问题进行数值仿真研究是一种经济有效的方式。为解决当前仿真中采用三维 ALE 流‐固耦合方法带来的效率低、耦合困难、计算易中断等问题,提出了二/三维纯 ALE 仿真方法。借助 LS‐DYNA 程序,应用上述各方法对聚能射流成型及侵彻靶板过程进行了数值仿真与比较。结果表明,纯 ALE 仿真方法模拟更加流畅稳定,所得结果与试验吻合良好;在同等条件下,二维纯 ALE 方法精度更高,计算效率大幅提高,弥补了以往采用 LS‐DYNA程序只能实现聚能装药三维数值仿真的缺点。
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文献信息
篇名 基于 LS-DYNA 程序的聚能装药数值仿真研究
来源期刊 计算机与数字工程 学科 工学
关键词 聚能射流 数值仿真 侵彻
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 算法与分析
研究方向 页码范围 218-222,274
页数 6页 分类号 TP391.9
字数 3868字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-9722.2016.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李金明 军械工程学院弹药工程系 41 159 7.0 9.0
2 姚志敏 军械工程学院导弹工程系 39 159 7.0 9.0
3 刘波 军械工程学院导弹工程系 5 18 4.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
聚能射流
数值仿真
侵彻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机与数字工程
月刊
1672-9722
42-1372/TP
大16开
武汉市东湖新技术开发区凤凰产业园藏龙北路1号
1973
chi
出版文献量(篇)
9945
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28
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