采用 LS‐DYNA 程序对聚能装药问题进行数值仿真研究是一种经济有效的方式。为解决当前仿真中采用三维 ALE 流‐固耦合方法带来的效率低、耦合困难、计算易中断等问题,提出了二/三维纯 ALE 仿真方法。借助 LS‐DYNA 程序,应用上述各方法对聚能射流成型及侵彻靶板过程进行了数值仿真与比较。结果表明,纯 ALE 仿真方法模拟更加流畅稳定,所得结果与试验吻合良好;在同等条件下,二维纯 ALE 方法精度更高,计算效率大幅提高,弥补了以往采用 LS‐DYNA程序只能实现聚能装药三维数值仿真的缺点。