无溶剂绝缘浸渍硅树脂的应用研究进展

• 作者: 于一涛 张方志 彭丹 李冰 李金辉 牟秋红 王峰 赵宁
• 来源期刊: 山东科学
• 学科: 工学
• 关键词: 无溶剂 浸渍 硅树脂 绝缘
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料
• 页码范围: 44-49
• 页数: 6页
• 分类号: TQ317
• 字数: 5349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3976/j.issn.1002-4026.2016.04.010

摘要

综述了无溶剂绝缘浸渍硅树脂的制备、应用及研究进展,认为目前中国在该领域存在的问题主要是制备原料的纯度达不到要求、尚无稳定的催化剂体系、浸渍硅树脂的应力稳定性较差以及缺乏成熟的施工工艺.对无溶剂绝缘浸渍硅树脂体系配方组成、分子结构、性能以及与之相配套的实施工艺的研究是未来的研究热点.