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低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展
低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展
作者:
刘业强
周福龙
唐小青
姬亚宁
原文服务方:
绝缘材料
低介电常数
聚酰亚胺
无氟
摘要:
介绍了近年来低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜的制备方法以及进展情况,重点阐述了多孔法与化学法,分析了各种制备方法的优缺点,并指出了化学法中的侧链枝法将具有较好的应用前景。
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低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展
聚酰亚胺
介电常数
制备方法
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文献信息
篇名
低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
低介电常数
聚酰亚胺
无氟
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
28-32
页数
5页
分类号
TM215.3
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.09.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
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唐小青
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周福龙
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姬亚宁
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刘业强
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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