压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块热阻测试方法对比研究

• 作者: 张朋 李云志 李金元 温家良 赵志斌 邓二平 黄永章
• 来源期刊: 智能电网
• 学科: 工学
• 关键词: 压接型IGBT器件 焊接式IGBT模块 传统热电偶法 瞬态双界面法 热阻测试
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 电力电子与微电子技术专栏
• 页码范围: 631-638
• 页数: 8页
• 分类号: TM32
• 字数: 5012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14171/j.2095-5944.sg.2016.07.001

摘要

压接型IGBT器件不仅封装形式不同于焊接式IGBT模块，而且工作条件也有一定的差别，这些差异可能最终导致两种器件的热阻测试方法也有差异。通过两种热阻测试方法(传统热电偶法和瞬态双界面法)对焊接式IGBT模块和压接型IGBT器件进行热阻实验对比分析，总结出适用于压接型IGBT器件的热阻测试方法。传统热电偶法由于需要通过放置热电偶测量被测器件的壳温，只适用于小紧固力作用下的焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量，而不适用于强外部作用力下的压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。瞬态双界面法由于不需要通过热电偶测量被测器件的壳温，不仅适用于焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量，也适用于压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。