苯乙烯和异戊二烯改性间戊二烯树脂的研究

• 作者: 孙向东 李爱元 王斌
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 压敏胶 热熔胶 热熔压敏胶 间戊二烯树脂 异戊二烯 苯乙烯 相容性 熔融黏度
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ430.4
• 语种: 中文

摘要

以苯乙烯(St)和异戊二烯(IP)为改性剂,无水A1C13(三氯化铝)为催化剂,采用阳离子共聚法合成了HMA(热熔胶)增黏用间戊二烯(PD)树脂,并着重探讨了各组分掺量和共聚条件对PD树脂的蜡雾点、混合甲基环己烷苯胺点(MMAP)、双丙酮醇浊点(DACP)和熔融黏度等影响.研究结果表明:当w(PD)≥25％、w(St)=10.0％～15.0％、w(IP)=15％～25％(均相对于粗PD质量而言)、n(单烯烃)∶n(双烯烃)≥0.33∶1、投料温度为20℃、保温温度为55℃及反应时间为3h时,PD树脂的综合性能相对最好,并且其与天然橡胶(NR)、SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)和PB(聚丁二烯)等弹性体的相容性相对最好.