浅议多芯片焊接工装设计

• 作者: 周虹 夏维娟 陈东 陈家平
• 来源期刊: 空间电子技术
• 关键词: 多芯片 组装技术 共晶焊接 工装设计 工程应用
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 微波技术
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 字数: 4404字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2016.04.005

摘要

文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装(2Z-6P)设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节.提出了依据TRIZ冲突解决原理,在明确设计的输入、输出要求的前提下,分析了工装设计的构成要素,从中梳理核心冲突要素,再寻求具有针对性的冲突要素有效解的实效方法.展示工装工程验证结果,旨在于促进精密工装设计水平提升和工程中的实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈东		8	21	3.0	4.0
2	陈家平		2	2	1.0	1.0
3	周虹		2	2	1.0	1.0
4	夏维娟		1	1	1.0	1.0