纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

• 作者: 孔亚飞 李欣 梅云辉 陆国权 陈佳
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED模块 粘结材料 纳米银焊膏 加速老化试验 寿命
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: ?发光学应用及交叉前沿?
• 页码范围: 1159-1165
• 页数: 7页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 3737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20163709.1159

摘要

介绍了一种加速老化试验模型对LED模块进行寿命预测。分别采用纳米银焊膏、锡银铜焊料、导电银胶作为芯片粘结材料。控制环境温度和正向电流，在特定的时间测量光输出。比较了不同粘接材料及环境温度对LED老化过程的影响，并针对老化过程进行分析推导，建立老化数学模型，对其进行寿命预测。试验结果表明，纳米银焊膏粘接的模块对温度的抗性最好，纳米银焊膏有潜力在未来固态照明、投影和其他高功率器件领域得到应用。