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聚合物绝缘与功能电介质材料的若干研究热点述评
聚合物绝缘与功能电介质材料的若干研究热点述评
作者:
江平开
黄兴溢
原文服务方:
绝缘材料
聚合物绝缘
介电常数
介质损耗
电气强度
导热系数
热塑性绝缘
摘要:
电力设备及电子器件的发展需要高性能的绝缘与功能电介质作为支撑,高储能密度聚合物绝缘材料、导热绝缘聚合物绝缘材料以及非交联型高压交/直流电缆绝缘材料等是近期绝缘与功能电介质材料领域的研究热点,本文对上述三个研究热点在国内外的主要研究进展进行了综述,并展望了未来的发展方向。
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文献信息
篇名
聚合物绝缘与功能电介质材料的若干研究热点述评
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
聚合物绝缘
介电常数
介质损耗
电气强度
导热系数
热塑性绝缘
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-9
页数
9页
分类号
TM215
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.09.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
黄兴溢
上海交通大学电气材料与绝缘研究中心
18
184
7.0
13.0
2
江平开
11
180
7.0
11.0
传播情况
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版权信息
全文
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引证文献(5)
二级引证文献(6)
2020(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
聚合物绝缘
介电常数
介质损耗
电气强度
导热系数
热塑性绝缘
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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