电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

• 作者: 刘艳 徐骁 程凯 陈洁民
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 气密封装 激光焊接
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3223字
• 语种: 中文

摘要

对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析.针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R1小于5×10-9 pa.m3/s(He)的封装器件.气密性成品率高于95％,且通过按GJB548B-2005方法1010.1条件B的100次温循等可靠性试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯		10	22	3.0	4.0
2	徐骁		1	6	1.0	1.0
3	刘艳		1	6	1.0	1.0
4	陈洁民		1	6	1.0	1.0