基于MEMS技术的EFI芯片起爆HNS-Ⅳ炸药试验研究

• 作者: 任小明 任西 张玉若 李可为 薛艳 褚恩义 解瑞珍
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: EFI MEMS 桥箔 飞片 加速膛 起爆
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TJ45+3
• 语种: 中文

摘要

采用MEMS技术制备了一体化集成的EFI芯片,研究了EFI芯片起爆HNS-Ⅳ炸药的能力,试验结果表明在起爆电压高于2 400V下EFI芯片能够成功起爆HNS-Ⅳ炸药,并且可靠地剪切出飞片.设计了3种桥箔和加速膛尺寸匹配关系的EFI芯片,用兰利法测试其发火感度.结果表明桥箔尺寸为0.3mm×0.4mm、加速膛直径为0.3mm时,EFI试验件的发火感度最高,50％发火电压为1 928V,全发火电压为2 013V.