基于 HTCC 的小型化下变频电路设计?

• 作者: 花婷婷 莫骊 闫超
• 来源期刊: 雷达科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 670-674
• 页数: 5页
• 分类号: TN957.5|TN85
• 字数: 3040字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2337.2016.06.020

摘要

下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路，可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下，内部布局合理，并且通过 HFSS 和 ANSYS 等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化，对二级安装后的热应力进行仿真，使各项指标均满足系统要求，并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高，可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫超	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	3	1.0	1.0
2	莫骊	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	4	2.0	2.0
3	花婷婷	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	3	1.0	1.0