GLSI铜互连层CMP后碱性清洗液的研究

• 作者: 刘玉岭 王辰伟 邓海文 顾张冰 高宝红
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连层 碱性螯合剂 表面活性剂 缺陷去除 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 48-53
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.01.009

摘要

研究了铜互连层在化学机械平坦化(CMP)后表面残余缺陷的去除机理,并采用以碱性螯合剂(FA/O Ⅱ型)和非离子表面活性剂(FA/O Ⅰ型)为主的碱性清洗液清洗其表面,然后用缺陷检测系统和扫描电镜分析清洗后的表面,以检测不同浓度清洗液的清洗效果.其中螯合剂和活性剂对各种表面缺陷的去除有着不一样的功效,体积分数0.02％的FA/OⅡ型螯合剂和体积分数0.04％ FA/O Ⅰ型活性剂混合组成的复合清洗液能够减少表面缺陷总数至724颗,使残余缺陷总数接近工业应用的要求.最后,通过原子力显微镜检测清洗后的铜表面状态,发现该复合清洗液可以很好地减小抛光后铜表面的粗糙度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学电子信息工程学院	263	1540	17.0	22.0
5	邓海文	河北工业大学电子信息工程学院	5	7	2.0	2.0
9	高宝红	河北工业大学电子信息工程学院	29	61	4.0	5.0
13	王辰伟	河北工业大学电子信息工程学院	80	287	8.0	10.0
17	顾张冰	河北工业大学电子信息工程学院	4	7	2.0	2.0