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摘要:
对35 micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法.通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试壳温的方法,比较了不同散热条件下的壳温测试数据,得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差.试验证明:在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法,能解决35 micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波晶体管满功率老炼技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 微波管 壳温 电老炼 导热硅胶
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 43-47
页数 5页 分类号 TN306
字数 3877字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李雪 9 16 3.0 3.0
2 张利敏 2 4 1.0 2.0
3 王小萍 2 4 1.0 2.0
4 秦皓 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波管
壳温
电老炼
导热硅胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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