模块焊接后变形原因分析

• 作者: 任康 刘丙金 卜莹
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子模块 焊接 拱曲 变形
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 333-335,352
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.007

摘要

电子模块焊接后平整度对于模块上焊点的可靠性影响很大。描述了一起因模块拱曲造成多个器件焊点开裂的案例，分析了模块焊接后变形的相关原因，并针对主要原因进行了机理分析，随后计算了拱曲变形量，最后提出了纠正措施，消除了模块拱曲变形现象，解决了焊点开裂问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卜莹		8	1	1.0	1.0
2	任康		8	19	2.0	4.0
3	刘丙金		5	4	1.0	1.0