SiO2中空微球对高温硫化硅橡胶电气绝缘性能的影响

• 作者: 张冬海 李文辉 李晓飞 薛杨 钱西慧 陈运法
• 来源期刊: 过程工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiO2中空微球 硅橡胶 复合材料 电气绝缘性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 过程与工艺
• 页码范围: 781-787
• 分类号: TQ333.93
• 语种: 中文
• DOI: 10.12034/j.issn.1009-606X.216176

摘要

采用模板法制备了尺度均一的SiO2中空微球(HSS),将其均匀分散于高温硫化硅橡胶(HTV)中制成HSS/HTV复合材料,分析了HSS的形貌及壁厚,考察了其对硅橡胶电气绝缘性能的影响及其与硅橡胶基体的相互作用.结果表明,HSS对硅橡胶的体积电阻率、击穿强度、介电常数及介电损耗均有较明显的影响,优于同等含量的气相SiO2/HTV复合材料.加入HSS后,复合材料的体积电阻率由纯硅橡胶的5.3×1015Q·cm提升至1017Q.cm数量级,但随HSS含量增大略有下降;击穿强度随HSS含量增加而增大,含量为0.05 g/g时达21.6 kV/mm,比纯硅橡胶提高了26.3％;介电常数随HSS含量增大先降低后升高,含量为0.02 g/g时最低;介电损耗随HSS含量增大略有增大,但仍较低.