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摘要:
先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺.为实现接触(Contact)层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理:解析度和全间距的共有工艺窗口.离轴照明+相移掩模+亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法.从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题.
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文献信息
篇名 先进节点接触层照明类型优化解决光刻制造要求
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 离轴照明 照明类型 工艺窗口 掩模误差增强因子
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 36-38,47
页数 4页 分类号 TN305.7
字数 2802字 语种 中文
DOI
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1 刘娟 13 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
离轴照明
照明类型
工艺窗口
掩模误差增强因子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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