混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀

• 作者: 孙绍霞 庄滇湘 杜静 邱红莲 陈家林 高勤琴 魏明霞
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 银二悦化锡材料 电接触材料 抗熔焊性 耐电弧烧蚀性 表面组织
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属合金材料
• 页码范围: 7-14
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 2601字
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析惖、电接触性能试悚机等手段，悁究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A)，铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转惕情况，惣及电寿命等进行了讨论。结果表明，包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转惕量。