PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展

• 作者: 何为 彭佳 王翀 程骄 肖定军
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 电镀铜 作用机理 印制线路板
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 15-22
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.004

摘要

添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率.然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用.为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述.其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
5	肖定军		15	32	3.0	5.0
6	彭佳	电子科技大学应用化学系	4	20	2.0	4.0
8	王翀	电子科技大学应用化学系	16	42	3.0	6.0
10	程骄		7	27	2.0	5.0