基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究

• 作者: 孙发青 李庆忠
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 正交试验 权矩阵 雾化施液
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·设计
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2827字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2016.05.002

摘要

为了研究雾化施液化学机械抛光工艺参数对抛光效果的影响,以抛光盘转速、抛光压力、雾化器电压、氧化剂质量分数为因素,以材料去除率和表面粗糙度为评价指标设计正交试验,再对试验结果进行直观分析和权矩阵分析,得到了各因素对试验结果的影响趋势和程度,并得到了最佳参数组合.结果表明:在雾化施液抛光过程中抛光效果随抛光盘转速的增大而增大;随抛光压力的增大呈先增大后减小的趋势;随雾化器电压的增大而增大;随氧化剂质量分数的增大而增大.且影响程度顺序由大到小为:氧化剂质量分数、抛光压力、雾化器电压、抛光盘转速.当抛光盘转速为60 r/min、抛光压力48 kPa、雾化器电压55 V、氧化剂质量分数为2.5％时,得到材料去除率和表面粗糙度均达到最佳,此时的抛光效果最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
2	孙发青	江南大学机械工程学院	2	5	2.0	2.0