有尾排气式真空封装内部放气特性分析

• 作者: 乔大勇 夏长峰 曹兰玉
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空封装 内部放气 残余气体分析 真空标定
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 真空技术与理论
• 页码范围: 204-208
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2016.02.14

摘要

以一种有尾排气式真空封装器件为对象,从释放气体组分和放气量两方面对封装体内部放气特性进行了分析,旨在为器件的高真空度设计、提高器件寿命提供依据.首先,通过残余气体分析得到了各封装体内部的气体成分,推理出各构件所释放气体的具体组分;其次,通过真空电阻丝标定方法得到了各封装体内的压强变化,分析出各构件的放气量.研究结果表明,封装体内部的气体主要有:N2,O2,Ar,CO2,H2O,H2,碳氢化合物,甲醇等,其中管壳是最大的气源,主要释放气体为H2、H2O;其次为银浆,主要释放气体为CO2、N2;最后为半导体制冷器,主要释放气体为H2O、CO2、N2.