系统级封装的S频段射频收发模块研制

• 作者: 厉志强 武红玉 汪江涛
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: S频段 射频收发系统 系统级封装 本振信号源 垂直互连结构
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 581-584
• 页数: 4页
• 分类号: TN454
• 字数: 2861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2016.05.018

摘要

研制了一种小体积的S频段射频收发系统级封装( SIP)模块,内部集成了基于多种工艺的器件。模块接收通道一次变频,发射通道二次变频,内部集成中频和射频本振信号源。模块采用双腔结构,不同腔体之间通过绝缘子进行垂直互连,大大减小了模块体积,模块体积为40 mm×40 mm×10 mm。模块采用正向设计,其主要指标的测试结果为：接收通道动态范围-100~-40 dBm,输出信号0~2 dBm,噪声系数小于等于2.8 dB,带外抑制大于等于50 dBc；发射通道输出信号大于等于2 dBm,二次、三次谐波抑制大于等于60 dBc,杂波抑制大于等于55 dBc,相位噪声在1 kHz和10 kHz处分别小于等于-82 dBc/Hz和-91 dBc/Hz。实测结果与仿真结果基本一致。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	厉志强	中国电子科技集团公司第十三研究所	8	4	1.0	1.0
2	武红玉	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0
3	汪江涛	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	6	2.0	2.0