基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统

• 作者: 杨志 杨拥军 汪蔚 祁飞
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统(MEMS)技术 三维集成 贯穿硅通孔(TSV) 射频收发 微系统
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: MEMS与传感器
• 页码范围: 183-187
• 分类号: TN43|TH703
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.03.008

摘要

基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程.通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨拥军	中国电子科技集团公司第十三研究所	44	220	7.0	13.0
2	杨志		9	50	4.0	7.0
3	汪蔚	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	6	1.0	2.0
4	祁飞	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	5	1.0	1.0